ИССЛЕДОВАНИЯ МЕДНОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК КРЕМНИЕВЫХ КРИСТАЛЛОВ

Проанализированы особенности применения медной металлизации на контактных площадках кремниевых кристаллов полупроводниковых изделий микроэлектроники. Рассмотрены поверхностное и удельное сопротивления Cu металлизации, покрытой защитной Ni пленкой после напыления и отжига в H2 при температуре 400 ˚С. Проведены исследования микроструктуры, химического состава и микротвёрдости данной металлизации методом Кнупа. Исследования микротвердости показали, что металлизация с мелкими зернами (до отжига) обладает более высокой микротвердостью, чем крупнозернистая (после отжига). Некоторое снижение микротвердости покрытий Cu-Ni практически не влияет на качество микросварных соединений

• Бормонтов А.Е.
• Зенин В.В.
• Рембеза С.И.
• Стоянов А.А.

• Искусство. Декоративно-прикладное искусство. Фотография. Музыка. Игры. Спорт

• Естественные науки
• Физико-математические науки